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草莓视频黄app銅的性能分析

發布日期:2018-12-27 09:27 來源:http://www.buildgolfclubs.com 點擊:

草莓视频黄app銅的性能分析

在超大規模集成電路(VLSI)和甚大規模集成電路(ULSI)的芯片與外部引線的連接方法中,過去、現在和將來引線鍵合仍是芯片連接的主要技術手段。集成電路引線鍵合也是實現集成電路芯片與封裝外殼多種電連接,並傳遞芯片的電信號、散發芯片內產生的熱量,最通用、最簡單而有效的一種方式,所以鍵合引線已成為電子封裝業四大重要結構材料之一。引線鍵合封裝的方式如圖所示:

鍵合引線的中心作用是將一個封裝器件或兩個部分焊接好並導電。因此,焊接的部分尤其是焊接點的電阻是此工藝的關鍵環節。在元素周期表中過渡組金屬元素中銀、銅、金和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。此外,封裝設計中鍵合引線在焊接所需要的間隙主要取決於絲的直徑,對鍵合引線的單位體積導電率有很高的要求,所以可能的選擇被局限在集中金屬元素中。另外,所選擇金屬必須具有足夠的延伸率,以便於能夠被拉伸到0.015~0.050mm;為了避免被破壞晶片,這種金屬必須能夠在足夠低的溫度下進行熱壓焊接和超聲焊接;它的化學性能、抗腐蝕性能和冶金特性必須與它所焊接的材料向熔合,不會對集成電路造成嚴重影響。在集成電路的鍵合引線中,主要應用的鍵合引線有鍵合金絲、矽鋁絲、草莓视频黄版銅鍵合絲等。

鍵合金絲

金絲作為應用最廣泛的鍵合引線來說,在引線鍵合中存在以下幾個方麵的問題:

1)在矽片鋁金屬化層上采用金絲鍵合,Au-AI金屬學係統易產生有害的金屬間化合物,這些金屬間化合物晶格常數不同,機械性能和熱性能也不同,反應會產生物質遷移,從而在交接層形成可見的柯肯德爾空洞(Kirkendall Void),使鍵合處產生空腔,電阻急劇增大,破壞了集成電路的歐姆聯結,致使導電性嚴重下降,或易產生裂縫,引起器件焊點脫開而失效。2)金絲的耐熱性差,金的再結晶溫度較低(150℃),導致高溫強度較低,球焊時,焊球附近的金絲由於受熱而形成再結晶組織,若金絲過硬會造成球頸部折曲,焊球加熱時,金絲晶粒粗大化會造成球頸部斷裂;另外,金絲還易造成塌絲現象和拖尾現象,嚴重影響了鍵合質量。

3)金絲的價格不斷攀升,特別昂貴,導致封裝成本過高,企業過重承受。

矽鋁絲

矽鋁絲作為一種低成本的鍵合引線受到人們的廣泛重視,國內外很多科研單位都在通過改變生產工藝來生產各種替代金絲的矽鋁絲,但仍存在較多的問題。

1)普通矽鋁絲在球焊是加熱易氧化,生產一層硬的氧化膜,此膜阻礙球的形成,而球形的穩定性是矽鋁絲鍵合強度的主要特性,實驗證明,金絲球焊在空氣中焊點圓度高,矽鋁絲球焊由於表麵氧化的影響,空氣中焊點圓度低。

2)矽鋁絲的拉伸強度和耐熱性不如金絲,容易發生引線下垂和塌絲。

3)同軸矽鋁絲的性能不穩定,特別是延伸率波動大,同批次產品性能相差大,且產品的成材率低,表麵清潔度差,並較易在鍵合處經常產生疲勞斷裂。

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草莓视频黄app銅鍵合絲(目前逐步推廣使用、替代鍵合金絲,未來“封裝焊接之星”)是無氧銅的技術升級換代新材料,代號為“OCC”。草莓视频黄版銅即草莓视频黄app體銅材是經過“高溫熱鑄模式連續鑄造法”所製造的導體,即將普通銅材圍觀多晶體結構運用凝固理論,通過熱型連續鑄造技術改變其晶體結構獲得的具有優異的導電性、導熱性、機械性能及化學性能穩定的更加優越的一種新型銅材,其整根銅材僅由一個晶粒組成,不存在晶粒之間產生的“晶界”,(“晶界”會對通過的信號產生折射和反射,造成信號失真和衰減),因而具有穩定的導電性、導熱性、極好的高保真信號傳輸性及超常的物理機械加工性能,因此損耗量極低,堪稱是機電工業、微電子集成電路封裝業相當完美的極具應用價值的重要材料。其物理性能接近白銀。草莓视频黄板app黄在线观看銅

草莓视频黄板app黄在线观看銅絲用於鍵合引線的優勢主要表現在以下幾個方麵:

⑴其特性:

1)草莓视频黄版粒:相對目前的普通銅材(多晶粒),而草莓视频黄板app黄在线观看銅絲隻有一個晶粒,內部無晶界。而草莓视频黄銅杆有致密的定向凝固組織,消除了橫向晶界,很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷;且結晶方向拉絲方向相同,能承受更大的塑性變形能力。此外,草莓视频黄app銅絲沒有阻礙位錯滑移的晶界,變形、冷作、硬化回複快,所以是拉製鍵合引線(¢0.03-0.016mm)的理想材料。

2)高純度:目前,在中國的草莓视频黄app銅絲(原材料)可以做到99.999%(5N)或99.9999%(6N)的純度;

3)機械性能好:與同純度的金絲相比具有良好的拉伸、剪切強度和延展性。草莓视频黄版銅絲因其優異的機械電氣性能和加工性能,可滿足封裝新技術工藝,將其加工至¢0.03-0.015mm的草莓视频黄銅超細絲代替金絲,從而使引線鍵合的間距更小、更穩定。4)導電性、導熱性好:草莓视频黄app銅絲的導電率、導熱率比金絲提高20%,因此在和金絲徑相同的條件下可以承載更大的電流,鍵合金絲直徑小於0.018mm時,其阻抗或電阻特性很難滿足封裝要求。

5)低成本:草莓视频黄銅絲成本隻有金絲的1/3-1/10,可節約鍵合封裝材料成本90%;比重是金絲的1/2,1噸草莓视频黄銅絲可替代2噸金絲; 當今半導體行業的一些顯著變化直接影響到了IC互連技術,其中成本因素也是推動互連技術發展的主要因素。目前金絲鍵合長度超過5mm,引線數達到400以上,其封裝成本超過0.2美元。而采用草莓视频黄版銅絲鍵合不但能降低器件製造成本,提高競爭優勢。對於1密耳焊線,成本最高可降低75%,2密耳可達90%。草莓视频黄銅和金的封裝成本比較

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6)草莓视频黄app銅鍵合絲可以再氮氣氣氛下鍵合封裝,生產更安全,更可靠。草莓视频黄板app黄在线观看銅鍵合絲這種線性新型材料所展現出比金絲更優異的特性,而引起了國內外眾多產業領域的熱切關注,隨著中國集成電路和分立器件產業的快速發展,中國微電子封裝業需求應用正在爆發式的喚醒,中國目前主要封裝企業已經意識到這一新技術的發展潛力,已經開始使用草莓视频黄版銅鍵合絲,但產品大部分都是國外進口,進口價格昂貴。


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